为何必须使用金相抛光液？

  1.消除表面缺陷，还原真实组织

  切割、打磨后的试样表面布满微米级划痕和变形层，这些“瑕疵”会干扰显微镜对晶粒形态、相界分布的观察。金相抛光液通过多级粒径递进抛光（如3μm金刚石粗抛→0.02μm二氧化硅精抛），逐步去除表面凸起，最终实现Ra<0.01μm的镜面效果。例如，在分析钢铁渗碳层时，抛光液能精准消除打磨痕迹，让碳浓度梯度与组织变化一目了然。

  2.化学-机械协同，避免二次损伤

  纯机械抛光易因压力过大导致试样表面塑性变形，而化学抛光则可能因溶液腐蚀不均产生波纹。金相抛光液创新采用“化学预腐蚀+机械去除”双机制：酸性成分（如1%硝酸）优先溶解微凸起，软质磨料（如γ-Al₂O₃）顺势磨除腐蚀层。这种技术尤其适用于铝合金阳极氧化膜、半导体硅片等易撕裂材料，既能实现无损抛光，又能将表面粗糙度降低90%以上。

  3.适配多元材料，解锁专业场景

  从硬质合金到软金属，从陶瓷到光学玻璃，金相抛光液通过配方定制满足差异化需求。例如：

• 硬材料（如淬火钢）：选用多晶金刚石液（0.25–3μm），利用其高硬度和自锐性实现高效切削；

• 软金属（如纯铜）：采用油基单晶金刚石液+低压（≤10N/cm²），防止磨料嵌入；

• 无变形层需求：二氧化硅胶体液（0.02μm）配合聚氨酯垫，实现纳米级平整。

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