金相磨抛中划痕难消除，需从设备、工艺、材料三方面系统优化：

一、设备与耗材检查

磨盘平整度：用千分表检测，误差超0.02mm需修整或更换；新磨盘用氧化铝粉预磨平。
磨料选择：选用高纯度、单峰分布磨料（如碳化硅、氧化铝），避免粗颗粒混入。渐进式磨抛（如240#→400#→600#→800#→1200#），每步过筛去杂质。

抛光布状态：定期更换（每50次样品），使用前超声波清洗；软金属（铝、铜）用丝绒布，硬金属（钢、钛）用合成纤维布。

二、工艺参数优化

压力与转速：粗磨：压力5-10N，转速150-200rpm；精抛：压力2-5N，转速100-150rpm。用自动磨抛机保持压力稳定。
冷却液控制：流量≥50ml/min，确保全覆盖；硬材料用油基，软材料用水基。定期更换冷却液，避免杂质划伤。

时间分配：粗磨每道1-2分钟，精抛每道30秒-1分钟，短时多次调整。

三、材料适配调整

软金属（铝、铜）：粗磨用金刚石磨料（600#），精抛用氧化铝悬浮液（≤1μm）+丝绒布。抛光后电解或化学抛光（如磷酸-硝酸混合液）。

硬金属（钢、钛）：粗磨用碳化硅（320#），精抛用氧化铬悬浮液（≤0.5μm）+合成纤维布。抛光后轻微蚀刻（如硝酸酒精）去除应力层。

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