铝合金金相制样时,需针对其质地软、易氧化、硬度低等特性,在取样、切割、镶嵌、磨抛等环节采取针对性措施,具体注意事项如下:
一、取样与切割:避免组织损伤
取样位置
根据检验目的选择代表性部位,如分析破裂原因时需在破裂源及远离区域取样;研究铸件偏析需从表层到中心多位置取样。
轧制型材需横向取样检测表层缺陷(如脱碳、折迭),纵向取样分析夹杂物形态及晶粒拉长程度。
切割方式
推荐带水冷系统的专业金相切割机:通过冷却液减少热影响,防止金属层扰乱或烧伤层形成。
控制切割速率:降低切割片进给速率,减少机械应力。
二、镶嵌:保护边缘与便于操作
镶嵌方法选择
通用情况:酚醛热镶嵌树脂或冷镶嵌树脂均可,热镶嵌时间短,冷镶嵌适用于不耐压样品(如薄板、箔)。
特殊需求:电解抛光样品需从镶嵌树脂后部露出作为触点,确保导电性。
薄片样品:优先选用冷镶嵌(如环氧树脂),避免热压导致变形。
镶嵌参数控制
热镶嵌:恒温130℃保持240秒,压力200bar,水冷120秒,确保样品与镶嵌料紧密结合。
冷镶嵌:缓慢固化以减少内应力,防止样品开裂。
三、磨制与抛光:消除划痕与变形
磨制原则
加水润滑冷却,防止过热和磨料嵌入。
保持用力均匀,避免表面倾斜或磨出多个平面。
粗磨:从较细砂纸开始(如400#或600#),避免粗颗粒嵌入软质铝合金表面;较大铸件可从320#起步。
精磨:逐级使用更细砂纸(800#→1200#→1500#),每级旋转样品90°以消除前道划痕。
抛光技巧
使用Bio DIAMANT金刚石抛光液(如1μm、0.25μm)或氧化铝悬浮液,配合TOUCHLAM3SE2型丝绒金相抛光布进行初抛,4FV1型长绒金相抛光布进行终抛。
精抛时转速控制在200-400r/min,压力不超过350N,防止抛光扰乱层。
抛光布湿度以样品取出后能迅速风干为宜,避免氧化膜形成。
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