在金相镶嵌过程中，为确保试样制备质量并避免后续分析误差，需重点规避以下关键问题及操作陷阱：

一、试样处理不当导致镶嵌缺陷

1. 表面污染未清除。问题：油污、氧化物或杂质残留会阻碍镶嵌料与试样结合，形成间隙或气泡，导致磨抛时磨料嵌入或边缘腐蚀。解决：使用酒精、丙酮或超声波清洗试样表面，确保干燥后再镶嵌。

2. 尺寸与形状不匹配。问题：试样过大或形状不规则（如尖锐边角）可能导致镶嵌料填充不充分，产生裂纹或脱模困难。解决：切割试样至合适尺寸，对锐利边角进行倒圆处理，确保与模具内壁保留2-3mm间隙。

3. 多试样镶嵌间距不足。问题：多个试样同时镶嵌时，间距过小会导致树脂流动受阻，产生缝隙或热应力开裂。解决：预留至少3mm间距，避免试样相互接触或贴近模具边缘。

二、镶嵌料选择与操作误区

1. 材料类型不匹配。问题：软材料（如铝、铜）使用高硬度热镶树脂，可能导致磨抛时试样去除量过大（负浮凸）。硬材料（如陶瓷、高碳钢）使用低硬度冷镶树脂，可能因树脂磨损过快导致试样边缘倒角（正浮凸）。解决：根据试样硬度选择匹配树脂，确保树脂与试样磨损率相近，实现平滑过渡。

2. 收缩率过高。问题：高收缩率树脂固化后与试样间产生间隙，磨抛时易夹带磨料，导致表面划痕或伪腐蚀。解决：优先选用低收缩率树脂（如环氧树脂），或通过预加载释放气体（针对受潮树脂）。

3. 混合比例错误。问题：双组分树脂配比不当（如固化剂过多）可能导致固化过快、发热或脆化，影响镶嵌强度。解决：严格按说明书比例混合，使用电子秤称量，避免目测估算。

三、温度与压力控制失误

1. 温度设置不合理。问题：温度过高：树脂分解、变色，甚至烧毁试样（如塑料、涂层材料）。温度过低：树脂未充分熔化，导致固化不良或脱模困难。解决：根据树脂说明书设定温度，热镶树脂通常为150-180℃，冷镶树脂按室温固化。

2. 压力施加不当。问题：压力不足：树脂与试样结合不紧密，存在间隙或气泡。压力过大：损坏脆性试样（如陶瓷）或挤压树脂溢出模具。解决：根据试样大小和树脂类型调整压力（通常100-200MPa），缓慢加压至设定值。

3. 冷却过程违规。问题：急于脱模导致树脂未完全固化，试样变形或开裂。解决：自然冷却至室温后再脱模。

四、设备维护与操作疏忽

1. 模具未清洁。问题：残留树脂或杂质污染新试样，导致镶嵌不牢或表面缺陷。解决：每次使用后清理模具，用酒精或专用清洁剂擦拭，避免刮伤模腔。

2. 设备未校准。问题：温度或压力传感器偏差导致参数失控，影响镶嵌质量。解决：定期校准设备，使用标准试样验证参数准确性。

3. 安全防护缺失。问题：高温部件或压力装置操作不当可能导致烫伤或压伤。解决：佩戴防热手套、护目镜，确保设备接地良好，工作区域通风。

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