金相抛光是材料分析中不可或缺的一环，其目标是通过机械或化学手段，将试样表面打磨至镜面状态，为后续显微观察提供无干扰的“舞台”。这一过程如同雕刻师打磨玉石，需从粗到细、层层递进，最终揭示材料的微观真相。以下是金相抛光的“三步曲”。

第一步：粗抛——快速塑形

粗抛是抛光的“奠基阶段”，目的是去除试样经切割、研磨后留下的深划痕和变形层。

• 工具选择：通常使用粒度较粗的抛光布（如TOUCHLAM 金相抛光布的2FC1型无纺布抛光布或者2TT1型塔夫绢抛光布）搭配高粒度抛光剂（如粒径3-9μm的Bio DIAMANT 金相抛光液）。

• 操作要点：

1. 保持抛光机转速适中（300-600 rpm），避免因离心力过大导致抛光剂飞溅。

2. 施加均匀压力，确保试样与抛光布充分接触，但避免过度按压导致边缘变形。

3. 定期检查试样表面，当划痕明显变浅时及时停止，避免过度抛光引发高温氧化。

第二步：精抛——细腻雕琢

精抛是“精细化阶段”，需消除粗抛残留的细微划痕，提升表面平整度。

• 工具升级：换用更细的抛光布（如TOUCHLAM 金相抛光布的3SE2型短绒抛光布）和微米级抛光剂（如粒径1-3μm的Bio DIAMANT 金相抛光液）。

• 操作技巧：

1. 降低压力并延长抛光时间（通常为粗抛的2-3倍），让抛光剂充分渗透划痕底部。

2. 采用“交叉抛光法”：每隔1-2分钟旋转试样90°，避免单向划痕残留。

3. 清洁试样后观察表面反光，若出现均匀的“镜面效应”，则可进入终抛阶段。

第三步：终抛——完美收官

终抛是“终极润色”，需彻底去除机械应力层，获得无损伤的镜面效果。

关键细节：

1. 抛光后立即冲洗，防止抛光剂残留腐蚀表面。

2. 用显微镜低倍率检查，确认无划痕、橘皮纹或伪像。

   
   

   Q：如何判断抛光是否合格？

   
   

   A：直观检查时，试样表面应呈现均匀的镜面反光；显微观察下，晶界清晰无干扰，且腐蚀后组织形态与材料特性相符。

   Q：软质材料（如铝合金）抛光时总出现划痕，怎么办？

   
   

   A：建议降低抛光压力至5-10 N，缩短单次抛光时间（<1分钟），并使用更软的抛光布（如TOUCHLAM 金相抛光布的4MP1型聚氨酯泡沫布）。

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