适合热镶嵌而非冷镶嵌的金相样品主要包括以下几类，这些样品由于材料特性或制样需求，更适合采用热镶嵌工艺：

高硬度、高耐磨性材料：如硬质合金、高速钢、陶瓷等。原因：热镶嵌使用的树脂固化后硬度较高，能为样品提供良好的支撑，便于后续的磨抛等操作。冷镶嵌树脂的硬度相对较低，可能无法满足高硬度材料的制样需求。

需要高尺寸精度和形状规则性的样品：如精密机械零件、电子元件等。原因：热镶嵌在加热加压条件下，树脂能更好地填充模具，使镶嵌后的样品尺寸更精确，形状更规则。冷镶嵌虽然操作简便，但固化过程中可能存在尺寸收缩，影响样品的尺寸精度。

对边缘保持要求高的样品：如涂层材料、薄膜材料等。原因：热镶嵌的样品在研磨和抛光过程中，边缘更不易出现倒角和磨损，能更好地保持样品边缘的完整性，有利于进行精确的显微分析。冷镶嵌树脂在固化过程中可能产生收缩，导致边缘处出现缝隙或倒圆，影响边缘保持效果。

需要快速制样的场景：如大批量生产的金属零件、陶瓷部件等。原因：热镶嵌由于加热加压，固化成型速度相对较快，适合大批量样品的快速制备。冷镶嵌的固化时间根据树脂类型不同，从几分钟到几小时不等，效率相对较低。

对耐化学腐蚀性要求高的样品：如需进行化学腐蚀分析的金属样品。原因：某些热镶嵌树脂（如环氧树脂）对强腐蚀剂和溶剂具有较好的耐腐蚀性，适合需要化学腐蚀分析的样品。冷镶嵌树脂的耐腐蚀性可能较差，无法满足某些特殊分析需求。

需要导电性的样品：如需进行SEM分析或电解抛光的样品。原因：通过在热镶嵌树脂中添加导电填料（如铜粉、碳粉），可以制成导电型热镶树脂，满足SEM分析或电解抛光的需求。冷镶嵌树脂通常不导电，无法直接用于这些分析。

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