金相镶嵌机是材料科学和工程领域中用于制备金相试样的关键设备，其核心功能是通过热压或冷镶工艺将不规则、易碎或微小试样固定在树脂或其他介质中，形成规则的试样块，以便后续磨抛、腐蚀和显微观察。其典型应用场景涵盖多个工业和研究领域。

金属材料研发与质量控制

失效分析与事故溯源

微小试样与异形试样制备

电子元器件检测。对芯片引脚、焊接点、PCB镀层等微小结构进行镶嵌，观察界面结合状态及微观缺陷（如孔洞、裂纹）。

粉末冶金材料。固定多孔材料试样，观察孔隙分布、颗粒烧结状态，评估材料致密度与力学性能。
  增材制造（3D打印）试样。分析激光选区熔化（SLM）等工艺的层间结合质量、微观组织各向异性。

陶瓷与复合材料研究

陶瓷材料。观察陶瓷基体的晶粒生长、气孔分布，分析烧结工艺对材料致密化的影响。
  金属基复合材料（MMC）。研究增强相（如碳纤维、SiC颗粒）在基体中的分布、界面结合状态，评估复合材料的强化机制。
  高分子复合材料。分析纤维增强塑料（FRP）的纤维取向、树脂基体与纤维的界面脱粘现象。

地质与矿物分析

岩石薄片制备。矿石品位鉴定。

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