电路板的金相制备是一个重要的质量控制过程，用于评估压层系统和镀层结构的质量，如镀通孔、焊接裂缝、空隙等现象，以确定电路板是否符合性能规格要求。以下是电路板金相制备的一般步骤：

确定观察位置与切割。根据检测需求，确定电路横截面的观察位置。切割：使用锋利的切割设备，如剃须刀片、金刚石刀片，或更专业的精密切割机（如CUTLAM 3.1 多轴手自一体金相切割机），平滑地切割电路板。切割时需注意保持切割面与待观测面平行或垂直。

镶嵌。固定样品：将切割好的样品固定在两个载玻片之间，确保样品平整、垂直。选择镶嵌料：根据试样在不变形的情况下可承受的最高温度，选择合适的镶嵌料。对于电路板等电子样品，通常选择保边性良好、放热温度低的环氧树脂，如Technovit EPOX 环氧树脂。镶嵌：将镶嵌模具放入真空镶嵌机中，使用夹具夹持样品，以便在浇注环氧树脂时提供支撑力，并保证样品垂直。使用真空镶嵌机进行冷镶嵌，确保样品和树脂之间具有良好的附着力和渗透性。试样完全固化后，拆除镶嵌模具。

磨抛。粗磨：依次使用不同目数的砂纸（如350#、500#、600#等）对试样进行粗磨，直至试样表面无明显划痕。细磨：在更细的砂纸上进行细磨，进一步消除划痕。抛光：使用金刚石抛光剂或抛光粉，在金相磨抛机上对待检表面进行抛光处理，使待检表面光亮、无划痕。

清洁与观察。清洁：用微蚀溶液对待检表面进行涂抹处理，然后用清水将表面清洗干净，并吹干。观察：将处理好的金相切片试样放置在金相显微镜下进行观察，记录并分析镀层的平均厚度、焊接裂缝、空隙等现象。

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