金相制样在热镶嵌的过程中会出现一些问题，导致最终的制样不符合要求。那么出现这些故障的时候，该如何排查原因并解决呢，今天就来介绍一下。

气泡多。气泡问题是金相镶嵌中最常出现但也最难彻底解决的问题。出现气泡多的原因可能有以下几种：1、加热时间不足；2、试样表面过分固化；3、镶嵌过程滞留气体。相应的解决方法如下：1、延长加热时间或升高温度；2、降低温度；3、预热树脂使其软化。

试样中可见清晰的颗粒。原因不外乎两种：1、在未施加压力/压强的情况下使树脂固化；2、加热时间不足。检查下可能是哪一种问题然后针对性解决就可以了。

放射状裂纹。基本是因为试样边缘/转角与镶嵌筒壁之间距离不足，或试样存在尖角。解决方式：增大镶样筒的直径或者减小试样尺寸。试样与镶嵌筒壁之间的距离至少为3毫米，这样有助于避免树脂出现裂缝，这对于处理有尖锐转角的试样至关重要。

收缩和膨胀。收缩多是因为树脂选择不当，建议使用收缩率低的树脂重新镶样。膨胀多是因为冷却不充分，可适当增加冷却时间。

气孔和空洞。这需要排查是否温度过高、加热时间不足、压力/压强偏低的问题，然后相应解决即可。

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