金相制样导电型镶嵌树脂,热镶嵌粉,粉液冷镶

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为什么金相制样中需要使用导电型金相镶嵌?



导电型热镶嵌料一般是基于通用型镶嵌料的基础上,为了适应扫描电镜等需要镶嵌载体可以导电的需求开发出来的镶嵌树脂,通常就是以一定的配比在镶嵌树脂中加入铜粉或者石墨粉等导电填料,从而实现镶嵌树脂块既可以满足样品磨抛的需求,也可以满足导电观测的需求。导电型热镶嵌料的热镶嵌过程与通用型类似,导电的冷镶嵌粉液组合也与通用的冷镶嵌粉液使用方法相同








如何正确的使用导电型镶嵌树脂:

—  如果是普通材质的样品,只要根据样品对温度的敏感性选择热镶嵌还是冷镶嵌即可。
—  根据样品表面的观测要求来选择是使用铜粉填充的树脂还是使用石墨粉填充的树脂。
—  如果是样品材质导致有保边要求的,可以使用导电型树脂与保边型树脂叠加的方法,只要确保镶嵌块背部可以与样品接触并可以导电即可,而观测面仍可以使用保边树脂来确保磨抛的性能稳定。

  





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